직무 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요. 삼성전자 공정기술 직무에서는 공정별 측정된 data의 정기 모니터링을 보고 불량 해결 및 품질 관리를 한다고 알고 있습니다. 예를 들어 cd data가 spec out 되었을시 파라미터 수정을 통해 조정하는 일을 한다고 알고 있는데요. 1. 이렇게 데이터 산포의 이상이 발생했을 시 그와 관련된 원인들이 참 많을 것이라고 생각하는데 어떤식으로 특정 원인으로 좁혀가는지가 궁금합니다. 2. 그리고 유력한 원인 후보를 찾아냈다면 어떤식으로 검증을 수행하시는지 궁금합니다.
2026.03.17
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반도체 공기 공설 평분 워라밸이 궁금합니다. 실제 현업에서 나오는 분위기를 고려했을때 직무 만족도가 높거나 좀 더 워라밸 좋은 직무가 있을까요? 다 비슷한가요
메모리 사업부 반도체공정기술(메공기)과 파운드리 사업부 반도체공정기술(파공기) 중에 어디를 지원할 지 고민됩니다. 저는 전자공학과를 전공했고, 공정 관련 학부연구생 1년 경험이 있습니다. Silvaco TCAD 외부교육과, 캡스톤설계 경험도 있습니다. KT에서 주관하는 데이터 분석 부트캠프도 진행했습니다. 메공기는 작년에 상반기 하반기 두번 다 면접탈락했고, 파공기는 작년에 뽑지를 않아서 지원하지 못했습니다. 1. 메공기와 파공기 하는 일의 차이(뭔가 면접에서 지원직무에 관심이 많구나 할 수 있을 만한 내용) 2. 메공기, 파공기 각각 어필하면 좋은 경험이나 역량(특별히 상대 사업부에 비해 좋은 경험이나 역량) 3. 위의 내용을 보고 메공기와 파공기 중에 추천하는 직무와 그 이유 알려주세요 답변부탁드립니다!!
안녕하세요 이번에 졸업 예정인 신소재공학과 대학생입니다. 첨단 패키징 산업과 HBM에 관심이 많아 패키징 쪽으로 진로를 잡고 현재 취업 준비중입니다. 궁금한 점들 요약해서 질문 올립니다. 1. 다른 사업부와 달리 TSP총괄은 반도체공정설계 직무가 없던데 그 이유가 무엇인가요? 2. 제가 알기론 TSP총괄의 반도체공정기술 직무는 다른 사업부의 반도체공정기술 직무처럼 한 파트를 담당하는 것이 아닌 전반적인 공정을 담당하는 걸로 알고 있는데 맞나요? 3. 최근 패키지개발 직무에도 관심이 생겨 알아보고 있습니다. HBM의 개발은 사실상 메모리반도체의 패키지개발 팀에서 진행된다고 알고 있는데 그렇다면 생산도 마찬가지로 TSP에서 관여하지 않는지도 궁금합니다. 4. 반대로 메모리사업부에서 HBM 생산과정에서 패키징까지 관여하는지도 궁금합니다.
반도체 공기 공설 평분 워라밸이 궁금합니다. 실제 현업에서 나오는 분위기를 고려했을때 직무 만족도가 높거나 좀 더 워라밸 좋은 직무가 있을까요? 다 비슷한가요
메모리 사업부 반도체공정기술(메공기)과 파운드리 사업부 반도체공정기술(파공기) 중에 어디를 지원할 지 고민됩니다. 저는 전자공학과를 전공했고, 공정 관련 학부연구생 1년 경험이 있습니다. Silvaco TCAD 외부교육과, 캡스톤설계 경험도 있습니다. KT에서 주관하는 데이터 분석 부트캠프도 진행했습니다. 메공기는 작년에 상반기 하반기 두번 다 면접탈락했고, 파공기는 작년에 뽑지를 않아서 지원하지 못했습니다. 1. 메공기와 파공기 하는 일의 차이(뭔가 면접에서 지원직무에 관심이 많구나 할 수 있을 만한 내용) 2. 메공기, 파공기 각각 어필하면 좋은 경험이나 역량(특별히 상대 사업부에 비해 좋은 경험이나 역량) 3. 위의 내용을 보고 메공기와 파공기 중에 추천하는 직무와 그 이유 알려주세요 답변부탁드립니다!!
안녕하세요 이번에 졸업 예정인 신소재공학과 대학생입니다. 첨단 패키징 산업과 HBM에 관심이 많아 패키징 쪽으로 진로를 잡고 현재 취업 준비중입니다. 궁금한 점들 요약해서 질문 올립니다. 1. 다른 사업부와 달리 TSP총괄은 반도체공정설계 직무가 없던데 그 이유가 무엇인가요? 2. 제가 알기론 TSP총괄의 반도체공정기술 직무는 다른 사업부의 반도체공정기술 직무처럼 한 파트를 담당하는 것이 아닌 전반적인 공정을 담당하는 걸로 알고 있는데 맞나요? 3. 최근 패키지개발 직무에도 관심이 생겨 알아보고 있습니다. HBM의 개발은 사실상 메모리반도체의 패키지개발 팀에서 진행된다고 알고 있는데 그렇다면 생산도 마찬가지로 TSP에서 관여하지 않는지도 궁금합니다. 4. 반대로 메모리사업부에서 HBM 생산과정에서 패키징까지 관여하는지도 궁금합니다.
답변 3
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 각 이슈마다 정해진 원인이 있으니 이걸 토대로 찾아가는거에요 아예 맨땅에 헤딩하는게 아니라 수십년 쌓여온 데이터가 있으니까요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성하신 내용에 대해 답변드리겠습니다. 특이할것은 없는데 변수를 통제하고 하나씩 조절해보고 데이터가 튀는 원인을 찾습니다. 해당원인을 찾으면 해당 파라미터를 공정 전단과 후단과 비교하여 어느 시점에 튀는지 고려해보는게 그 다음에 진행하는 일반적이라 보시면 되겠습니다.
예로드는게 쉬울 것 같아요 ㅎ 만약 에치공정팀이면 에치 이후마다 후속 공정을 조금 더 거치거나 아니면 바로 계측을 진행하게 되는데 이때 덜 깎이거나(under) 많이 깎이거나(over)현상이 나타날 수 있고 또 균일하게 깎이지않고 (수직을 원했는데 사선으로) 모양이 빤빤하지 않을 수 있습니다. 이럴땐 계측하면 스펙아웃이 나서 먼저 제일 크게볼수있는 설비파라미터인 fdc부터 보게되고 인터락이나 이런건 발생하지않았는지 봅니다. 그 후에 문제가 없으면 설비가 아닌 공정적문제로보고 동일 제품에 대해 산포를 봤는데 동일 제품인데 왜 이 웨이퍼만 문제가 생겼을까 부터 시작해서 앞에 공정스텝에 대해 설비가 다르다고 판단하고 그쪽 공정을 뒤집어볼수도있구요 ㅎ 이런식으로 다른 파트문제인지도 보면서 서로협업하게됩니다.
